• 新一代锡膏
  • 商品名称: BGA锡球
  • 英文名称: BGA solder ball
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BGA锡球适用于BGA、MCM、CSP等先进IC封装和尖端封装及微细焊接应用。
BGA锡球常用规格:0.15、0.20、0.25、0.30、0.35、0.40、0.50、0.55、0.60、0.65、0.76(单位:mm)等。我们也可提供BGA助焊膏。

 

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